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2024

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喜讯 | 恭贺金年会jinnian半导体有限公司荣获“佛山市工程技术研究中...

近期，佛山市科学技术局公布了2024年佛山市工程技术研究中心名单。历经多轮的严苛评审，金年会jinnian半导体有限公司申报的“佛山市半导体激光蚀刻设备工程技术研究中心”顺利通...

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2026

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电路板 导电铜层 (Conductive Copper L...

电路板（PCB）导电铜层（Conductive Copper Layer）微观形貌，是决定元器件贴装（Component Mounting）精度与焊接性能的核心工...

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2026

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白光干涉仪不能仅以精度评价优劣，大视场测量能力更能体现技术水...

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）小视场下实现亚纳米级垂直精度已是成熟技术，顺利获得算法优化即可取得优异的 Ra、Sa、PV...

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2026

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铜箔 基底接触面 (Base Contact Surfac...

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）量产工艺中，铜箔基底接触面（Base Contact Surface）粗糙度异常是造成防焊油墨...

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