白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托低相干白光光源，在小视场条件下可稳定实现亚纳米级纵向测量精度，能够直接获取Sa、PV等三维形貌参数，在MEMS器件、钙钛矿薄膜、光学元件微观表征领域已成熟应用。其纵向高度测量的高精度技术路径相对成熟，设备指标同质化明显。
光学原理层面存在固有制约：物镜数值孔径（NA）与视场相互权衡。高NA物镜横向分辨率高，但单幅视场狭小；低倍率大视场物镜NA下降，横向分辨能力、可测表面最大斜率同步降低，全视场干涉条纹均匀性变差，原生数据保真度不足。工业上常采用子孔径图像拼接（Image Stitching）扩展测量范围，多视场拼接会引入位移台机械直线度误差、姿态偏差，产生形貌错位、形变伪像，累积误差破坏全域形貌陆续在性，降低测量重复性（Repeatability），难以满足ISO‑25178大面积表面评定要求。
该瓶颈直接限制半导体载板、高频覆铜板（CCL）、晶圆大面积区域的全域质控。单帧大视场方案若要维持纳米级保真形貌，需对光学畸变、全视场光程差进行补偿，硬件与算法复杂度显著提升。现阶段行业痛点集中于：单一系统很难同时实现毫米级原生视场、高横向分辨率与无伪像的三维形貌重建，成为WLI面向大面积微纳表面在线检测的核心障碍。
三、大视场3D白光干涉仪核心技术优势
大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。
3.1 大视场与高精度一体化测量
设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。
设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。
（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）
（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）
(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)
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