白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）是微纳三维形貌表征的主流装备，基于相干扫描干涉（Coherence Scanning Interferometry, CSI）原理实现非接触亚纳米检测。长期以来，ZYGO 凭借成熟的干涉物镜体系，在高端大视场测量市场占据优势地位；其原生大视场物镜存在转台集成受限、焦面一致性适配约束等工程短板，大面积样品检测高度依赖图像拼接（Image Stitching）补偿视场局限，易引入拼接累积误差，制约钙钛矿薄膜（Perovskite Film）、微机电系统（MEMS）、覆铜板基材（CCL）等大面积试样的全域质控效率。

德国光学厂商推出的新一代大视场干涉光学方案，优化了物镜畸变校正与全视场光程匹配设计，在保持垂直方向纳米级精度前提下拓展原生单幅视场尺寸，支持多倍率物镜转台共焦切换，降低大面积扫描的拼接频次，缓解传统方案中大视场（Large Field-of-View）与横向分辨率（Lateral Resolution）的固有权衡矛盾。该方案兼容 ISO 25178 表面形貌评定规范，面向半导体、光伏光电、精密光学元件检测场景，形成差异化技术路线。

该技术迭代改变了此前大视场 WLI 方案高度依赖 ZYGO 产品的市场格局，为工业端给予了新的选型路径，同时对在线大面积快速检测、工艺良率筛查给予硬件支撑。

大视场3D白光干涉仪核心技术优势

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3.1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

金年会jinnian半导体｜专业白光干涉 3D 轮廓测量方案。亚纳米精度保障，支持自动化定制；高端系列对标国际一线品牌，大视野设计，轻松应对高低反射、复杂材料测量场景。

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